Search

    আবাদযোগ্য লাঙ্গল

    হাইড্রোলিক হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো বিক্রির জন্য

    Product Details

    Contents

    হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো মূলত লাঙ্গলের পর মাটি ভাঙতে ব্যবহৃত হয়। এটি বপনের আগে মাটির প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। হেভি ডিউটি ট্র্যাক্টর ডিস্ক আগাছা পরিষ্কার, অগভীর চাষ এবং খড়ের জমি থেকে খড় অপসারণের জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে।

    সাধারণভাবে, একটি ডিস্ক হ্যারো হল একাধিক অবতল বা খাঁজযুক্ত ডিস্কের একটি গ্রুপ যা একটি অনুভূমিক অক্ষে স্থির থাকে। এবং আমরা হ্যারো করার আগে ডিস্ক প্লো দিয়ে জমি চাষ করি।

    হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারোর পরিচিতি

    তাইজি দ্বারা উৎপাদিত বিভিন্ন ধরণের হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো রয়েছে। এবং আমরা বিপরীতমুখী হেভি-ডিউটি ডিস্ক হ্যারো, অফসেট হেভি-ডিউটি ডিস্ক হ্যারো, হাইড্রোলিক ফোল্ডিং হেভি হ্যারো ইত্যাদি উৎপাদন করি।

    এই ধরণের হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো হাইড্রোলিক চাপে টানা হয়। হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো প্রধানত কৃষিজমিতে লাঙ্গলের আগে খড় ভাঙা, খড়ের পৃষ্ঠ ভাঙা এবং খড় কেটে মাটিতে ফিরিয়ে দেওয়ার কাজে ব্যবহৃত হয়। এছাড়াও লাঙ্গলের পর মাটি চূর্ণ করা, সমতলকরণ এবং আর্দ্রতা সংরক্ষণের কাজও করে।

    এটির যুক্তিসঙ্গত কাঠামো, শক্তিশালী ও টেকসই, পরিবহনে সুবিধাজনক, ছোট টার্নিং রেডিয়াস, সহজ সমন্বয় ও রক্ষণাবেক্ষণ ইত্যাদি বৈশিষ্ট্য রয়েছে।

    হেভি ডিস্ক হ্যারোর গঠন

    হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো প্রধানত একটি ডিস্ক, হ্যারো ফ্রেম, হ্যারো গ্রুপ, ট্র্যাকশন বা সাসপেনশন ডিভাইস, ডিক্লিনেশন অ্যাডজাস্টমেন্ট মেকানিজম ইত্যাদি নিয়ে গঠিত। পুরো মেশিনটির গঠন সহজ, পরিচালনা সুবিধাজনক, সহজে চালানো যায়। এবং এটি রক্ষণাবেক্ষণ ও মেরামত করা সহজ। পুরো মেশিনের গঠন সহজ, পরিচালনা সহজ, কাজের ফলাফল ভালো।

    হেভি ডিস্ক হ্যারো
    হেভি ডিস্ক হ্যারো

    হেভি ডিউটি অফসেট ডিস্ক হ্যারো কীভাবে কাজ করে?

    যখন হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো কাজ করে, তখন ডিস্ক ব্লেডটি মাটির সাথে লম্ব থাকে। এবং মেশিনের সামনের দিকের সাথে একটি তির্যক কোণ তৈরি করে। তারপর, ট্র্যাক্টর ট্র্যাকশন এবং মাটির প্রতিক্রিয়া বলের প্রভাবে, রেক ব্লেডটি কোণ অক্ষ বরাবর ঘুরতে থাকে। রেক সাকশন গ্র্যাভিটির প্রভাবে, রেক সাকশন ছুরিটি মাটিতে কেটে প্রবেশ করে।

    একই সময়ে, ডিস্ক হ্যারো ব্লেডটি ঘাসের মূল এবং ফসলের খড় কেটে ফেলে, একটি খাঁজ কেটে ফেলে। মাটি রেক পৃষ্ঠ বরাবর সামান্য উপরে উঠে তারপর নিচে পড়ে, যা একটি নির্দিষ্ট মালচিং প্রভাব ফেলে।

    হেভি ডিস্ক হ্যারো
    হেভি ডিস্ক হ্যারো

    হেভি অফসেট ডিস্কের প্রযুক্তিগত প্যারামিটার

    মডেলকাজের প্রস্থ (মিমি)কাজের গভীরতা (মিমি)ডিস্কের ব্যাস (মিমি)ডিস্কের সংখ্যা (পিস)ওজন (কেজি)ম্যাচড পাওয়ার (এইচপি)লিংকেজ
    1BZ-1.8180020066016116070ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-2.2220020066020125080ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-2.5250020066024135090ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-3.03000200660281430100ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-3.43400200660321550120ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-4.04000200660361900150ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    1BZ-5.35300200660482500180ট্র্যাক্টরের সাথে হাইড্রোলিক ট্রেইলড
    হেভি অফসেট ডিস্কের প্যারামিটার

    হেভি অফসেট ডিস্ক হ্যারোর সুবিধাগুলি কী কী?

    1. হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারোর মাটি চূর্ণ করার হার বেশি, যা চাষের জন্য সহায়ক।
    2. ডিস্ক হেভি হ্যারোতে ঘাস জড়ানোর সমস্যা নেই, কাজের গুণমান উচ্চ এবং দক্ষতা বেশি।
    3. হেভি ডিউটি ডিস্ক হ্যারো ফসলের অবশিষ্টাংশ ভালোভাবে কাটতে এবং মিশ্রিত করতে পারে, যা আরও নিয়মিত মাটির আকার তৈরি করে।
    4. ডিস্ক হ্যারো শক্তিশালী এবং টেকসই, এবং শক্ত crusty মাটিতে ভালভাবে প্রবেশ করতে পারে।
    5. ভাল মেশিন পারফরম্যান্স এবং স্থিতিশীল দৈনিক কাজ।
    হেভি ডিস্ক হ্যারো
    হেভি ডিস্ক হ্যারো

    ডিস্ক হ্যারো এবং ডিস্ক প্লোর মধ্যে পার্থক্য

    1. কাজের বস্তু এবং মেশিনের ভূমিকা ভিন্ন। ডিস্ক প্লো প্রধানত অনাবাদি জমি চাষ ও কর্ষণের জন্য ব্যবহৃত হয়। এবং ডিস্ক হ্যারো চাষকৃত জমি চূর্ণ ও গ্রেড করার জন্য ব্যবহৃত হয়।
    2. লোকোমোটিভের সাথে সংযোগের পদ্ধতি ভিন্ন। ডিস্ক প্লো একটি থ্রি-পয়েন্ট সাসপেনশন, ডিস্ক হ্যারোতে বড় ট্র্যাকশন টাইপ এবং ছোট সাসপেনশন টাইপও রয়েছে।
    3. মেশিনের গঠন এবং অপারেশনের বল ভিন্ন। ডিস্ক প্লো একটি থ্রি-পয়েন্ট সাসপেনশন, একটি ডিভাইস যা টেইল হুইলের সাইড প্রেসারকে ভারসাম্য রাখে, ইউনিটটি অপারেশনের সময় সাইড প্রেসারের শিকার হয়। ডিস্ক হ্যারো একটি ট্র্যাকশন ফ্রেম, হ্যারো ফ্রেম এবং বাম-ডান প্রতিসম একাধিক ডিস্ক গ্রুপ নিয়ে গঠিত। এবং অপারেশনের সময় বল তুলনামূলকভাবে ভারসাম্যপূর্ণ।
    4. প্রধান কাজের অংশগুলির গঠন এবং ডিভাইস ভিন্ন। ডিস্ক প্লো ডিস্ক গোলাকার অবতল, ডিস্কের প্রান্তের পুরুত্ব 0.5-1 মিমি। কাজের ডিক্লিনেশন 40-45 ডিগ্রি। এবং উল্লম্ব পৃষ্ঠে 15-25 ডিগ্রি ঝোঁক। ডিস্ক হ্যারোর গোলাকার অবতলতা তুলনামূলকভাবে ছোট, এবং ডিস্কের প্রান্তের পুরুত্ব 0.3-0.8 মিমি। এবং কাজের ডিক্লিনেশন 0-10 ডিগ্রি, কোনো ঝোঁক নেই।