हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो मुख्य रूप से जुताई के बाद मिट्टी को तोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है। यह बुवाई से पहले मिट्टी की आवश्यकताओं को पूरा करता है। हैवी ड्यूटी ट्रैक्टर डिस्क का उपयोग खरपतवार हटाने, उथली जुताई और ठूंठ वाली भूमि पर ठूंठ हटाने के लिए भी किया जा सकता है।
सामान्य तौर पर, डिस्क हैरो एक क्षैतिज अक्ष पर कई अवतल या नोकदार डिस्क लगे होते हैं। और हम हैरो करने से पहले जमीन को डिस्क हल से जोतते हैं।
हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो का परिचय
ताइज़ी द्वारा विभिन्न प्रकार के हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो का उत्पादन किया जाता है। और हम विपरीत हैवी-ड्यूटी डिस्क हैरो, ऑफसेट हैवी-ड्यूटी डिस्क हैरो, हाइड्रोलिक फोल्डिंग हैवी हैरो आदि का उत्पादन करते हैं।
इस प्रकार के हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो हाइड्रोलिक दबाव द्वारा खींचे जाते हैं। हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो मुख्य रूप से खेतों में जुताई से पहले ठूंठ तोड़ने, ठूंठ की सतह को तोड़ने और पुआल को काटकर खेत में वापस डालने के लिए उपयोग किया जाता है। साथ ही जुताई के बाद मिट्टी को तोड़ना, समतल करना और नमी संरक्षण के कार्य भी किए जाते हैं।
इसमें उचित संरचना, मजबूत और टिकाऊ, सुविधाजनक परिवहन, छोटा मोड़ त्रिज्या, आसान समायोजन और रखरखाव आदि की विशेषताएं हैं।



हैवी डिस्क हैरो की संरचना
हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो मुख्य रूप से एक डिस्क, हैरो फ्रेम, हैरो समूह, ट्रैक्शन या सस्पेंशन डिवाइस, झुकाव समायोजन तंत्र आदि से बना होता है। पूरी मशीन की संरचना सरल, संचालन सुविधाजनक और संचालित करने में आसान है। और इसे बनाए रखना और मरम्मत करना आसान है। पूरी मशीन संरचना सरल, संचालित करने में आसान, अच्छा कार्य प्रभाव है।

हैवी ड्यूटी ऑफसेट डिस्क हैरो कैसे काम करता है?
जब हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो काम करता है, तो डिस्क ब्लेड जमीन के लंबवत होता है। और मशीन के आगे बढ़ने की दिशा एक तिरछा कोण बनाती है। फिर, ट्रैक्टर कर्षण और मिट्टी प्रतिक्रिया बल की कार्रवाई के तहत, रेक ब्लेड कोण अक्ष के साथ घूमता है। रेक सक्शन गुरुत्वाकर्षण के प्रभाव में, रेक सक्शन चाकू मिट्टी में कट जाता है।
उसी समय, डिस्क हैरो ब्लेड घास की जड़ों और फसल के ठूंठ को काट देता है, जिससे नाली बन जाती है। मिट्टी रेक की सतह पर थोड़ी ऊपर उठती है और फिर नीचे गिरती है, जिसका एक निश्चित आवरण प्रभाव होता है।

हैवी ऑफसेट डिस्क के तकनीकी पैरामीटर
| मॉडल | कार्य चौड़ाई (मिमी) | कार्य गहराई (मिमी) | डिस्क का व्यास (मिमी) | डिस्क की संख्या (पीसी) | वजन (किग्रा) | मिलान शक्ति (एचपी) | लिंकेज |
| 1BZ-1.8 | 1800 | 200 | 660 | 16 | 1160 | 70 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-2.2 | 2200 | 200 | 660 | 20 | 1250 | 80 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-2.5 | 2500 | 200 | 660 | 24 | 1350 | 90 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-3.0 | 3000 | 200 | 660 | 28 | 1430 | 100 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-3.4 | 3400 | 200 | 660 | 32 | 1550 | 120 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-4.0 | 4000 | 200 | 660 | 36 | 1900 | 150 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
| 1BZ-5.3 | 5300 | 200 | 660 | 48 | 2500 | 180 | ट्रैक्टर के साथ हाइड्रोलिक ट्रेल्ड |
हैवी ऑफसेट डिस्क हैरो के क्या लाभ हैं?
- हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो में मिट्टी तोड़ने की उच्च दर होती है, जो जुताई के लिए अनुकूल है।
- डिस्क हैवी हैरो में घास न उलझने, उच्च गुणवत्ता वाले संचालन और उच्च दक्षता की विशेषताएं हैं।
- हैवी ड्यूटी डिस्क हैरो फसल अवशेषों को बेहतर ढंग से काट और मिला सकता है, जिससे अधिक नियमित मिट्टी का आकार बनता है।
- डिस्क हैरो मजबूत और टिकाऊ है, और कठोर मिट्टी में बेहतर प्रवेश कर सकता है।
- अच्छा मशीन प्रदर्शन और स्थिर दैनिक कार्य।

डिस्क हैरो और डिस्क हल के बीच अंतर
- संचालन का उद्देश्य और मशीन की भूमिका अलग-अलग होती है। डिस्क हल मुख्य रूप से बंजर भूमि की जुताई और खेती के लिए उपयोग किया जाता है। और डिस्क हैरो का उपयोग खेती की गई भूमि को तोड़ने और ग्रेड करने के लिए किया जाता है।
- लोकोमोटिव से जुड़ने का तरीका अलग होता है। डिस्क हल तीन-बिंदु निलंबन है, डिस्क हैरो में बड़ा ट्रैक्शन प्रकार होता है, और छोटे निलंबन प्रकार भी होते हैं।
- मशीन की संरचना और संचालन का बल अलग होता है। डिस्क हल तीन-बिंदु निलंबन है, एक उपकरण जो पीछे के पहिये के पार्श्व दबाव को संतुलित करता है, संचालन के दौरान इकाई पार्श्व दबाव के अधीन होती है। डिस्क हैरो एक ट्रैक्शन फ्रेम, हैरो फ्रेम और बाएं और दाएं सममिति वाले कई डिस्क समूहों से बना होता है। और संचालन के दौरान बल अपेक्षाकृत संतुलित होता है।
- मुख्य कार्य भागों की संरचना और उपकरण अलग होते हैं। डिस्क हल डिस्क गोलाकार अवतल, डिस्क किनारे की मोटाई 0.5-1 मिमी। कार्य झुकाव 40-45 डिग्री। और ऊर्ध्वाधर सतह 15-25 डिग्री झुकाव। डिस्क हैरो की गोलाकार अवतलता अपेक्षाकृत छोटी होती है, और डिस्क किनारे की मोटाई 0.3-0.8 मिमी होती है। और कार्य झुकाव 0-10 डिग्री, बिना झुकाव के।




